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DB HiTek,功率半導體需求恢復,開工率上升

Posted on 2023-03-09 By [email protected]
  • 開工率上升至80%左右,這得益於在滿負荷狀態下持續增加新產品開發
  • 全球200多個客戶公司和每年開發約600款新產品
  • 獲得BCDMOS(復合電壓元件)技術認證,成為業界一流企業
  • DB HiTek在中國大陸IC設計公司中的地位與TSMC相提並論

韓國首爾2023年3月9日 /美通社/ -- 在功率半導體需求的推動下,DB HiTek上個月的開工率上升至80%左右。這與業界對代工廠開工率將下降至60%的擔憂相距甚遠。去年上半年,盡管Fab處於滿負荷狀態,但新開發件數仍持續增加,這提升了客戶信賴度並對近期需求恢復起到了積極作用。

從移動設備、家電到汽車產業,功率半導體的應用領域非常廣,以多品種少量生產為特征,與其他產品群相比,可在發生經濟波動時保持穩定,經濟回升時能夠更快作出反應並趨於上升。

其中,DB HiTek一直以比移動設備需求更穩定且附加價值更高的汽車產業領域為中心,致力於開發適於客戶的特色產品,這有助於維持穩定的開工率。

DB HiTek開始關註功率半導體領域是在21世紀00年代中期。因為據判斷,與TSMC、UMC一度占領優勢的普通邏輯工藝相比,雖然市場規模較小,但發展性和附加價值較高,一旦具備技術競爭力,就能維持長期的市場支配力。

當時韓國國內沒有技術基礎,DB HiTek經過長期試錯,於2008年開發出業界最早的0.18微米級BCDMOS(復合電壓元件)工藝,由此開始在技術方面領先一步。之後,DB HiTek的功率半導體客戶從2010年的40多個增長至約240個,新產品開發件數也從每年200件增長至約600件,增長了近3倍。

快速增長得益於DB HiTek的優秀技術競爭力與最近的環保型高電壓、高電力功率半導體產品市場需求的增加相吻合。

DB HiTek可最大限度地降低功率半導體的電阻值,將單位面積的電流量最大化,從而將芯片尺寸最小化,擁有的電壓域也非常廣,從5V到900V,以此擴展系列產品。特別是順應汽車產業用產品的要求電壓上升的趨勢, 在致力於新工藝及產品開發的同時, 同步進行設備投資以擴大高電壓功率半導體產能。

另外,作為最適合多品種少量功率半導體的代工廠之一,雖然每年管理2000多個產品生產,但根據客戶評價,不良率僅為先進公司水平的一半,以業界一流技術力為傲。

目前,DB HiTek在中國大陸IC設計公司中的地位與TSMC相提並論。去年在半導體不足的情況下,也穩定供應了客戶所需貨量,並積極支持新產品開發,直至最近開發件數還在增加。

另外,據市場調查機構OMDIA預測,功率半導體市場規模將從2022年的313億美元擴大至2026年的392億美元,年均增長約6%。

美通社新聞

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