台北2023年3月2日 /美通社/ -- Analog Devices, Inc.(Nasdaq: ADI)宣布推出全整合開放式射頻單元（O-RU）參考設計平台，能協助無線通訊設計人員降低開發風險，縮短產品上市時間。該平台為一套涵蓋從光學前傳介面到射頻的完整解決方案，可對大型基地台和小型基地台的射頻單元（RU）進行硬體和軟體客製化。平台採用業界先進技術，將推動對先進4G和5G RU的需求，並支援所有6GHz以下頻段和功率版本，包含多頻段應用。
因應射頻設計人員的全功能參考平台
隨著O-RU的開發時程日益緊迫，營運業者的要求也越趨嚴苛且複雜，RU開發人員的資源可謂捉襟見肘。透過ADI具有全面輔助資源的完整RU解決方案，將使設計人員可專注於產品創新，讓公司贏得更多RU設計機會。
ADRV904x-RD O-RU參考設計平台內含ADI第五代8T8R RadioVerse® SoC，其先進數位前端包含經現場驗證的數位預失真（DPD）。ADI全功能商用O-RAN 7.2a IP堆疊託管於Intel Agilex 7 F系列FPGA上，具有卓越的能效比。針對8T8R大型基地台部署場景，平台已利用運作於Intel FlexRan伺服器硬體的Radisys® Layer 2/3軟體進行相關測試。
ADI通訊及雲端業務事業部市場、系統與技術副總裁Joe Barry表示：「完成先進RU設計所需的設計資源不容小覷。ADI透過與Intel和Radisys合作提供具已驗證互通性的完整RU設計平台，並以此建構更強大的O-RAN生態系統。我們很高興能與Intel和Radisys共同加速釋放Open RAN的潛力。」
Intel網路業務事業部副總裁暨總經理Mike Fitton表示：「今日射頻市場領域之客戶需要打造滿足不斷變化之標準要求的先進系統。ADI ADRV904x-RD O-RU平台與我們高性能Agilex 7 F系列FPGA形成互補，協助客戶實現此目標。我們豐富的晶片產品系列，加上ADI第五代具DFE的8T8R RadioVerse SoC將協助客戶滿足不同功能要求的各種應用。」
Radisys軟體和服務資深副總裁暨總經理Munish Chhabra表示：「Radisys很高興能與Intel和ADI持續合作提供屢獲殊榮且符合Release 17標準的Connect RAN 5G軟體。該先進的開放式射頻設計易於整合而樹立了性能標杆，是釋放Open RAN全部潛能的關鍵進程。」
歡迎瀏覽更多ADI O-RU射頻平台網頁詳情。ADI並於世界行動通訊大會（MWC）(2號展區2B18展位)展示該互通性經驗證、能實現全功能端對端呼叫之平台。更多資訊請瀏覽 ADI MWC 2023網頁。
關於ADI
Analog Devices, Inc. (NASDAQ: ADI)為全球領先的半導體公司，致力於現實世界與數位世界間搭建橋樑，以實現智慧邊緣領域之突破性創新。ADI提供結合類比、數位和軟體技術之解決方案以推動數位化工廠、汽車和數位醫療等領域之持續發展及因應氣候變遷挑戰，同時建立人與世界萬物的可靠互聯。ADI 2022會計年度收入超過120億美元，透過全球約2.5萬名員工，以及與全球12.5萬家客戶之攜手合作，ADI協助創新者不斷超越一切可能。更多資訊請瀏覽www.analog.com 。
所有商標和註冊商標均屬各自所有人所有。
歡迎前往瀏覽、交流並關注ADI 台灣 LinkedIn、Facebook及Youtube頻道
訂閱 ADI 的每月類比對話雜誌 (Analog Dialogue)請參閱：
www.analog.com/library/AnalogDialogue